工信部电子信息司司长刁石京近日表示，经过多年创新攻关，国产芯片细分领域实现较大突破，对关键领域支撑能力显著增强。在细分领域，国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升。以移动智能终端芯片为例，海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%，有力支撑我国移动通信终端迈向中高端。同时，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强。在位于产业链高端的设计环节，境内设计业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元，位居全球第二，设计质量不断改善。

　　毫无疑问，中国的芯片产业正迎来黄金时代。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立了国家级的集成电路产业投资基金；《中国制造2025》对集成电路发展做了详细的规划；今年全国“两会”，集成电路更是被列为“加快制造强国建设”的五大产业这首。

　　政策东风之下，产业链上一片沸腾。除了阿里巴巴，紫光展锐也在上周宣布，旗下全系列智能芯片都可支持Andriod Go版本，近两年紫光集团正在大手笔布局芯片领域。小米也在2017年推出自主研发手机芯片澎湃S1。而华为早在2004年就着手研发自主芯片，目前其旗下海思麒麟芯片支撑着华为手机飞得更高。

　　科技产业有自身的规律，核心技术的突破，需要坚持不懈的深入研发。迎难而上，实现更多更关键核心技术的突破，把竞争和发展的主动权掌握在自己手中，才能做到不管“狼来了”还是“狼走了”，都能从容应对。 （北京晨报记者 刘映花 焦立坤）